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Snapdragon 662与HiSilicon Kirin 970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-12 01:09

参数对比

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名称	Snapdragon 662	HiSilicon Kirin 970
得分	2,414	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数		8
线程数		8
主频		2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q3 2021	NA

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