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Snapdragon 662与Hisilicon Kirin810对比

作者：admin 更新时间：2025-01-27 08:39

参数对比

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名称	Snapdragon 662	Hisilicon Kirin810
得分	2,414	2,973
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数		8
线程数		8
主频		2.3 GHZ
睿频
发布时间	Q3 2021	NA

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