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Snapdragon 662与Mobile AMD Sempron 3400+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 14:14

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Snapdragon 662	Mobile AMD Sempron 3400+
得分	2,414	321
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		SocketS1(S1g1)
核心数		1
线程数		1
主频		2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q3 2021	Q1 2009

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