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Hisilicon Kirin 990与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 07:05

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin 990	Qualcomm Technologies, Inc 450
得分	3,794	1,978
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数		8
线程数		8
主频		1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2021	NA

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