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Snapdragon 7325与Mobile AMD Sempron 3800+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 16:21

参数对比

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名称	Snapdragon 7325	Mobile AMD Sempron 3800+
得分	5,421	335
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数		1
线程数		1
主频		2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q3 2021	Q4 2009

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