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Snapdragon 7325与Mobile AMD Sempron 3600+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-22 21:32

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Snapdragon 7325	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	5,421	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数		1
线程数		1
主频		2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q3 2021	Q1 2009

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