vendor Kirin970与Qualcomm Technologies, Inc BENGALP对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	vendor Kirin970	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP
得分	3,034	2,134
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHz	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除