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Snapdragon与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-13 03:33

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Snapdragon	Hisilicon Kirin970
得分	807	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.5 GHz	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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