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Hisilicon Kirin 955与Qualcomm Snapdragon 7325对比

作者：admin 更新时间：2025-02-12 01:07

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin 955	Qualcomm Snapdragon 7325
得分	2,936	4,310
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.5 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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