Hisilicon Kirin 955与Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre对比

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin 955	Qualcomm MSM 8974 HAMMERHEAD (Flattened Device Tre
得分	2,936	566
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.5 GHZ	2.3 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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