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Qualcomm Technologies, Inc 450与HiSilicon Kirin 970对比

作者：admin 更新时间：2025-02-06 23:39

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc 450	HiSilicon Kirin 970
得分	1,978	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	1.8 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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