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Qualcomm Technologies, Inc 450与Mobile AMD Sempron 3600+对比

作者：admin 更新时间：2024-12-29 22:16

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc 450	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	1,978	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	1.8 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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