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Qualcomm Technologies, Inc 450与Mobile AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-08 02:58

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc 450	Mobile AMD Sempron 3300+
得分	1,978	294
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	1.8 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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Mobile AMD Sempron 3300+与Qualcomm Technologies, Inc 450对比

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