Hisilicon Kirin 935与Qualcomm Technologies, Inc SDM630对比

参数对比

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名称	Hisilicon Kirin 935	Qualcomm Technologies, Inc SDM630
得分	1,291	1,700
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.2 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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