Qualcomm Technologies, Inc SM6375与Hisilicon Kirin9000对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SM6375	Hisilicon Kirin9000
得分	4,698	4,989
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.2 GHZ	3.1 GHZ
睿频
发布时间	Q2 2022	NA

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