AMD Ryzen Embedded R2314与Qualcomm Technologies, Inc SDM630对比

参数对比

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名称	AMD Ryzen Embedded R2314	Qualcomm Technologies, Inc SDM630
得分	6,643	1,700
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.1 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2022	NA

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