Snapdragon 888与Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC对比

参数对比

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名称	Snapdragon 888	Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC
得分	1,630	4,830
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.4 GHZ	3.2 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2022	NA

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