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Snapdragon 888与HiSilicon Kirin 970对比

作者：admin 更新时间：2025-02-06 20:46

参数对比

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名称	Snapdragon 888	HiSilicon Kirin 970
得分	1,630	2,455
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.4 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2022	NA

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