当前位置：首页 > cpu>Snapdragon 888与Hisilicon Kirin970对比>

Snapdragon 888与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-01-27 00:22

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Snapdragon 888	Hisilicon Kirin970
得分	1,630	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	2.4 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2022	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

推荐文章

推荐文章