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Snapdragon 888与Mobile AMD Sempron 3100+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 11:54

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Snapdragon 888	Mobile AMD Sempron 3100+
得分	1,630	277
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	1
线程数	4	1
主频	2.4 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	Q1 2022	Q1 2009

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