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Snapdragon 898与Hisilicon Kirin 930对比

作者：admin 更新时间：2024-11-16 21:54

参数对比

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名称	Snapdragon 898	Hisilicon Kirin 930
得分	1,234	1,330
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	4.0 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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