[Dual CPU] AMD EPYC 7352与Qualcomm Technologies, Inc SDM630对比

参数对比

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名称	[Dual CPU] AMD EPYC 7352	Qualcomm Technologies, Inc SDM630
得分	66,239	1,700
TDP	155 W⁴
TDP Down
插槽类型	SP3
核心数		8
线程数		8
主频	2.3 GHZ	2.2 GHZ
睿频	3.2 GHZ
发布时间	Q2 2021	NA

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