lisa based Qualcomm Technologies, Inc. SM7325与Mobile AMD Sempron 3600+对比

参数对比

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名称	lisa based Qualcomm Technologies, Inc. SM7325	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	4,078	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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