当前位置: 首页 > cpu>Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC与AMD Sempron 3100+对比>

Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC与AMD Sempron 3100+对比

  • 作者:admin 更新时间:2024-12-29 06:12

参数对比

提醒:数据来源与网络,仅供参考!

名称 Qualcomm Technologies, Inc SM8350AC AMD Sempron 3100+
得分 5,170 298
TDP 62 W
TDP Down
插槽类型 754
核心数 8 1
线程数 8 1
主频 3.0 GHZ 1.8 GHZ
睿频
发布时间 NA Q1 2009


本网站内容来源于网络收集与整理,本站不享有任何版权,如有侵权请联系删除

标签:


阅读更多的相关内容

  • 相关文章
  • 最新文章
  • 随机文章
  • 当前分类随机文章
  • 随机标签
  • 随机文章
公司注册