Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC与Hisilicon Kirin9000对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC	Hisilicon Kirin9000
得分	4,830	4,989
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	3.2 GHZ	3.1 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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