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Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC与VIA Nehemiah对比
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Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC与VIA Nehemiah对比
作者:admin 更新时间:2025-01-11 17:13
参数对比
提醒:数据来源与网络,仅供参考!
名称
Qualcomm Technologies, Inc SM8250_AC
VIA Nehemiah
得分
4,830
101
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
1
线程数
8
1
主频
3.2 GHZ
1.2 GHZ
睿频
发布时间
NA
Q1 2011
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