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Qualcomm Snapdragon 7325与AMD Sempron LE-1600对比

作者：admin 更新时间：2025-01-26 01:44

参数对比

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名称	Qualcomm Snapdragon 7325	AMD Sempron LE-1600
得分	4,310	535
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8
主频	2.4 GHZ	2.2 GHz
睿频
发布时间	NA	Q2 2009

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