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Qualcomm Snapdragon 7325与AMD Sempron 3400+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-06 19:02

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Qualcomm Snapdragon 7325	AMD Sempron 3400+
得分	4,310	292
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		AM2
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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