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Qualcomm Snapdragon 7325与Hisilicon Kirin 990对比

作者：admin 更新时间：2024-11-28 05:08

参数对比

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名称	Qualcomm Snapdragon 7325	Hisilicon Kirin 990
得分	4,310	3,794
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8
线程数	8
主频	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2021

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