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Qualcomm Snapdragon 7325与Hisilicon Kirin970对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 11:50

参数对比

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名称	Qualcomm Snapdragon 7325	Hisilicon Kirin970
得分	4,310	2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	2,362.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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