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HiSilicon Kirin 950与Qualcomm Technologies, Inc SM6375对比
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HiSilicon Kirin 950与Qualcomm Technologies, Inc SM6375对比
作者：admin 更新时间：2025-01-08 04:01
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
HiSilicon Kirin 950
Qualcomm Technologies, Inc SM6375
得分
1,991
4,698
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
8
线程数
8
8
主频
2.3 GHZ
2.2 GHZ
睿频
发布时间
NA
Q2 2022
本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除
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