HiSilicon Kirin 950与Qualcomm Technologies, Inc MSM8996对比

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 950	Qualcomm Technologies, Inc MSM8996
得分	1,991	1,198
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.3 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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