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HiSilicon Kirin 950与VIA Nehemiah对比

作者：admin 更新时间：2024-11-02 11:32

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 950	VIA Nehemiah
得分	1,991	101
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.3 GHZ	1.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2011

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