Qualcomm Technologies, Inc SDM662与AMD Sempron 3850 APU对比

参数对比

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名称	Qualcomm Technologies, Inc SDM662	AMD Sempron 3850 APU
得分	1,874	1,227
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		AM1,FS1b
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.0 GHZ	1.3 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q2 2014

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