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Qualcomm Technologies, Inc SDM662与Hisilicon Kirin970对比

  • 作者：admin 更新时间：2024-11-02 02:27

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称 Qualcomm Technologies, Inc SDM662 Hisilicon Kirin970
得分 1,874 2,243
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数 8 8
线程数 8 8
主频 2.0 GHZ 2,362.0 GHZ
睿频
发布时间 NA NA


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