Samsung GrandPrimePlus LTE LTN OPEN rev04 board ba与Hisilicon Kirin 955对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Samsung GrandPrimePlus LTE LTN OPEN rev04 board ba	Hisilicon Kirin 955
得分	415	2,936
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	4	8
线程数	4	8
主频	1.4 GHZ	2.5 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除