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Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24与AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-07 17:02

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24	AMD Sempron 3300+
得分	1,051	315
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		754
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	1.5 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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AMD Sempron 3300+与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24对比

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