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Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24与AMD Sempron 3200+对比

作者：admin 更新时间：2025-02-19 14:09

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24	AMD Sempron 3200+
得分	1,051	288
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		AM2
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	1.5 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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