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HiSilicon Kirin 659与AMD Sempron 3300+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-01 20:16

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 659	AMD Sempron 3300+
得分	1,703	315
TDP		62 W
TDP Down
插槽类型		754
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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