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HiSilicon Kirin 659与Mobile AMD Sempron 3200+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 20:28

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 659	Mobile AMD Sempron 3200+
得分	1,703	245
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

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