HiSilicon Kirin 970与Qualcomm Technologies, Inc SM7325对比

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 970	Qualcomm Technologies, Inc SM7325
得分	2,455	6,431
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	2.4 GHz
睿频
发布时间	NA	NA

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