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HiSilicon Kirin 970与Rockchip rk3326 evb board对比

作者：admin 更新时间：2025-02-09 12:12

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 970	Rockchip rk3326 evb board
得分	2,455	328
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	4
线程数	8	4
主频	2.4 GHZ	1.5 GHz
睿频
发布时间	NA	NA

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