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HiSilicon Kirin 970与Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24对比

作者：admin 更新时间：2025-02-17 17:52

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 970	Qualcomm MSM 8939 HUAWEI KIW-L24
得分	2,455	1,051
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	1.5 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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