HiSilicon Kirin 970与Qualcomm Technologies, Inc SM8150_Plus对比

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 970	Qualcomm Technologies, Inc SM8150_Plus
得分	2,455	3,431
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	3.0 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除