HiSilicon Kirin 970与Qualcomm Technologies, Inc SM7250对比

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 970	Qualcomm Technologies, Inc SM7250
得分	2,455	2,944
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	8
线程数	8	8
主频	2.4 GHZ	2.4 GHZ
睿频
发布时间	NA	NA

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