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HiSilicon Kirin 970与VIA Samuel 2对比
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HiSilicon Kirin 970与VIA Samuel 2对比
作者：admin 更新时间：2024-12-29 23:11
参数对比
提醒：数据来源与网络，仅供参考!
名称
HiSilicon Kirin 970
VIA Samuel 2
得分
2,455
79
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数
8
1
线程数
8
主频
2.4 GHZ
睿频
发布时间
NA
Q4 2011
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