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HiSilicon Kirin 970与Mobile AMD Sempron 3600+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-11 04:48

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 970	Mobile AMD Sempron 3600+
得分	2,455	302
TDP		25 W
TDP Down
插槽类型		S1
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	2.2 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q1 2009

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