当前位置：首页 > cpu>HiSilicon Kirin 970与Mobile AMD Sempron 3000+对比>

HiSilicon Kirin 970与Mobile AMD Sempron 3000+对比

作者：admin 更新时间：2024-11-27 21:06

参数对比

提醒：数据来源与网络，仅供参考!

名称	HiSilicon Kirin 970	Mobile AMD Sempron 3000+
得分	2,455	269
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	1.8 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q4 2008

本网站内容来源于网络收集与整理，本站不享有任何版权，如有侵权请联系删除

标签：

阅读更多的相关内容

相关文章
最新文章
随机文章
当前分类随机文章
随机标签
随机文章

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
Mobile AMD Sempron 3000+与HiSilicon Kirin 970对比

推荐文章

推荐文章