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HiSilicon Kirin 970与Mobile AMD Sempron 2600+对比

作者：admin 更新时间：2025-01-10 16:08

参数对比

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名称	HiSilicon Kirin 970	Mobile AMD Sempron 2600+
得分	2,455	256
TDP
TDP Down
插槽类型
核心数	8	1
线程数	8	1
主频	2.4 GHZ	1.6 GHZ
睿频
发布时间	NA	Q2 2009

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