AMD E-300 APU与Qualcomm Technologies, Inc BENGALP对比

参数对比

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名称	AMD E-300 APU	Qualcomm Technologies, Inc BENGALP
得分	361	2,134
TDP	18 W
TDP Down
插槽类型	FT1
核心数	2	8
线程数	2	8
主频	1.3 GHZ	2.0 GHZ
睿频
发布时间	Q4 2011	NA

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